मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) के विकास की प्रवृत्ति

मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) के विकास की प्रवृत्ति

20वीं सदी की शुरुआत से, जब टेलीफोन स्विचों ने सर्किट बोर्डों को सघन बनाने के लिए दबाव डालामुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी)उद्योग छोटे, तेज और सस्ते इलेक्ट्रॉनिक्स की अतृप्त मांग को पूरा करने के लिए उच्च घनत्व की खोज कर रहा है।घनत्व बढ़ाने की प्रवृत्ति बिल्कुल भी कम नहीं हुई है, बल्कि और भी तेज हो गई है।हर साल एकीकृत सर्किट फ़ंक्शन की वृद्धि और त्वरण के साथ, सेमीकंडक्टर उद्योग पीसीबी प्रौद्योगिकी के विकास की दिशा का मार्गदर्शन करता है, सर्किट बोर्ड बाजार को बढ़ावा देता है, और मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) के विकास की प्रवृत्ति को भी गति देता है।

चूंकि एकीकृत सर्किट एकीकरण में वृद्धि से सीधे इनपुट/आउटपुट (आई/ओ) पोर्ट (रेंट का नियम) में वृद्धि होती है, इसलिए पैकेज को नई चिप को समायोजित करने के लिए कनेक्शन की संख्या में भी वृद्धि करने की आवश्यकता होती है।वहीं, पैकेज का आकार लगातार छोटा करने की कोशिश की जा रही है।प्लानर ऐरे पैकेजिंग तकनीक की सफलता ने आज 2000 से अधिक अग्रणी-एज पैकेजों का उत्पादन करना संभव बना दिया है, और सुपर-सुपर कंप्यूटर विकसित होने के साथ-साथ कुछ वर्षों में यह संख्या बढ़कर लगभग 100000 हो जाएगी।उदाहरण के लिए, आईबीएम का ब्लू जीन बड़ी मात्रा में आनुवंशिक डीएनए डेटा को वर्गीकृत करने में मदद करता है।

पीसीबी को पैकेज के घनत्व वक्र के साथ रहना होगा और नवीनतम कॉम्पैक्ट पैकेज तकनीक को अपनाना होगा।डायरेक्ट चिप बॉन्डिंग, या फ्लिप चिप तकनीक, चिप्स को सीधे सर्किट बोर्ड से जोड़ती है: पारंपरिक पैकेजिंग को पूरी तरह से दरकिनार कर देती है।फ्लिप चिप तकनीक ने सर्किट बोर्ड कंपनियों के सामने जो भारी चुनौतियाँ पेश की हैं, उन्हें केवल एक छोटे से हिस्से में ही संबोधित किया गया है और कुछ औद्योगिक अनुप्रयोगों तक ही सीमित हैं।

पीसीबी आपूर्तिकर्ता अंततः पारंपरिक सर्किट प्रक्रियाओं का उपयोग करने की कई सीमाओं तक पहुंच गया है और कम नक़्क़ाशी प्रक्रियाओं और यांत्रिक ड्रिलिंग को चुनौती दी जा रही है, जैसा कि एक बार उम्मीद थी, विकसित होना जारी रहना चाहिए।अक्सर उपेक्षित और उपेक्षित लचीले सर्किट उद्योग ने कम से कम एक दशक तक नई प्रक्रिया का नेतृत्व किया है।सेमी-एडिटिव कंडक्टर फैब्रिकेशन तकनीक अब ImilGSfzm की चौड़ाई से कम तांबे की मुद्रित लाइनें उत्पन्न कर सकती है, और लेजर ड्रिलिंग 2mil (50Mm) या उससे कम के माइक्रोहोल का उत्पादन कर सकती है।इनमें से आधी संख्याएँ छोटी प्रक्रिया विकास लाइनों में प्राप्त की जा सकती हैं, और हम देख सकते हैं कि इन विकासों का बहुत तेज़ी से व्यावसायीकरण किया जाएगा।

इनमें से कुछ तरीकों का उपयोग कठोर सर्किट बोर्ड उद्योग में भी किया जाता है, लेकिन उनमें से कुछ को इस क्षेत्र में लागू करना मुश्किल है क्योंकि वैक्यूम जमाव जैसी चीजें आमतौर पर कठोर सर्किट बोर्ड उद्योग में उपयोग नहीं की जाती हैं।लेजर ड्रिलिंग की हिस्सेदारी बढ़ने की उम्मीद की जा सकती है क्योंकि पैकेजिंग और इलेक्ट्रॉनिक्स अधिक एचडीआई बोर्ड की मांग करते हैं;कठोर सर्किट बोर्ड उद्योग उच्च घनत्व अर्ध-अतिरिक्त कंडक्टर मोल्डिंग बनाने के लिए वैक्यूम कोटिंग के उपयोग को भी बढ़ाएगा।

अंततःमल्टीलेयर पीसीबी बोर्डप्रक्रिया का विकास जारी रहेगा और बहुपरत प्रक्रिया की बाजार हिस्सेदारी बढ़ेगी।पीसीबी निर्माता यह भी देखेंगे कि एपॉक्सी पॉलिमर सिस्टम सर्किट बोर्ड उन पॉलिमर के पक्ष में अपना बाजार खो देंगे जिनका उपयोग लैमिनेट्स के लिए बेहतर तरीके से किया जा सकता है।यदि एपॉक्सी युक्त ज्वाला मंदक पर प्रतिबंध लगा दिया जाए तो प्रक्रिया में तेजी आ सकती है।हम यह भी ध्यान देते हैं कि लचीले बोर्डों ने उच्च घनत्व की कई समस्याओं को हल किया है, उन्हें उच्च तापमान सीसा रहित मिश्र धातु प्रक्रियाओं के लिए अनुकूलित किया जा सकता है, और लचीली इन्सुलेशन सामग्री में पर्यावरण "हत्यारा सूची" पर रेगिस्तान और अन्य तत्व शामिल नहीं हैं।

हुइहे सर्किट एक पीसीबी निर्माण कंपनी है, जो यह सुनिश्चित करने के लिए दुबली उत्पादन विधियों का उपयोग करती है कि प्रत्येक ग्राहक के पीसीबी उत्पाद को समय पर या निर्धारित समय से पहले भी भेजा जा सके।हमें चुनें, और आपको डिलीवरी तिथि के बारे में चिंता करने की ज़रूरत नहीं है।