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6 परत ENIG प्रतिबाधा नियंत्रण पीसीबी

6 परत ENIG प्रतिबाधा नियंत्रण पीसीबी

संक्षिप्त वर्णन:

उत्पाद का नाम: 6 परत ENIG प्रतिबाधा नियंत्रण पीसीबी
परतें: 6
भूतल खत्म: ENIG
आधार सामग्री: FR4
बाहरी परत डब्ल्यू / एस: 4/3 मिली
आंतरिक परत डब्ल्यू / एस: 5/4 मिली
मोटाई: 0.8 मिमी
न्यूनतम।छेद व्यास: 0.2 मिमी
विशेष प्रक्रिया: प्रतिबाधा नियंत्रण


वास्तु की बारीकी

बहुपरत पीसीबी के बारे में

सर्किट डिजाइन की बढ़ती जटिलता के साथ, तारों के क्षेत्र को बढ़ाने के लिए, बहुपरत पीसीबी का उपयोग किया जा सकता है।मल्टीलेयर बोर्ड एक पीसीबी है जिसमें कई काम करने वाली परतें होती हैं।ऊपर और नीचे की परतों के अलावा, इसमें सिग्नल परत, मध्य परत, आंतरिक बिजली की आपूर्ति और जमीन की परत भी शामिल है।
पीसीबी की परतों की संख्या दर्शाती है कि कई स्वतंत्र वायरिंग परतें हैं।आम तौर पर, परतों की संख्या सम होती है और इसमें सबसे बाहरी दो परतें शामिल होती हैं।क्योंकि यह विद्युत चुम्बकीय संगतता की समस्या को हल करने के लिए बहुपरत बोर्ड का पूर्ण उपयोग कर सकता है, यह सर्किट की विश्वसनीयता और स्थिरता में काफी सुधार कर सकता है, इसलिए बहुपरत बोर्ड का आवेदन अधिक से अधिक व्यापक है।

पीसीबी लेनदेन प्रक्रिया

01

सूचना भेजें (ग्राहक हमें Gerber / PCB फ़ाइल, प्रक्रिया आवश्यकता और PCB की मात्रा भेजें)

 

03

एक आदेश दें (ग्राहक विपणन विभाग को कंपनी का नाम और संपर्क जानकारी प्रदान करता है, और भुगतान पूरा करता है)

 

02

कोटेशन (इंजीनियर दस्तावेजों की समीक्षा करता है, और विपणन विभाग मानक के अनुसार कोटेशन करता है।)

04

वितरण और प्राप्त करना (डिलीवरी की तारीख के अनुसार उत्पादन में डालना और माल वितरित करना, और ग्राहक प्राप्त करना पूरा करते हैं)

 

पीसीबी प्रक्रियाओं की एक किस्म

बहुपरत पीसीबी

 

न्यूनतम लाइन चौड़ाई और लाइन रिक्ति 3/3mil

बीजीए 0.4 पिच, न्यूनतम छेद 0.1 मिमी

औद्योगिक नियंत्रण और उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स में प्रयुक्त

Multilayer PCB
Half Hole PCB

हाफ होल पीसीबी

 

आधे छेद में तांबे के कांटे का कोई अवशेष या ताना-बाना नहीं होता है

मदर बोर्ड का चाइल्ड बोर्ड कनेक्टर्स और स्पेस बचाता है

ब्लूटूथ मॉड्यूल पर लागू, सिग्नल रिसीवर

पीसीबी के माध्यम से अंधा दफन

 

लाइन घनत्व बढ़ाने के लिए माइक्रो-ब्लाइंड होल का उपयोग करें

रेडियो आवृत्ति और विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप में सुधार, गर्मी चालन

सर्वर, मोबाइल फ़ोन और डिजिटल कैमरों पर लागू करें

Blind Buried Via PCB
Via-in-Pad PCB

वाया-इन-पैड पीसीबी

 

छेद/राल प्लग छेद भरने के लिए इलेक्ट्रोप्लेटिंग का प्रयोग करें

सोल्डर पेस्ट या पैन के छेद में बहने वाले फ्लक्स से बचें

टिन के मोतियों या स्याही पैड के साथ छेद को वेल्ड करने के लिए रोकें

उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग के लिए ब्लूटूथ मॉड्यूल


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